光电全产业链汇聚

光莆彰显核心实力

第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）于2025年9月12日圆满落幕。光莆股份光博作为覆盖光电全产业链的亮相综合型展会，CIOE汇聚全球超30个国家和地区的中国3800余家优质企业。

光莆股份携旗下紫心半导体重磅亮相，光莆股份光博全面展示在AI光传感集成封测领域的亮相核心竞争力，以丰富的中国产品线、先进的光莆股份光博封装技术和多场景解决方案成为展会焦点。

AI光传感集成封测

引领行业新方向

光莆核心引擎聚焦"光传感集成封测产品路线规划"，亮相涵盖"生命体征检测"、中国"TOF传感"、光莆股份光博"LiDAR"等前沿技术领域，亮相以及"光电编码"、中国"光谱传感"、光莆股份光博"CPO光电共封"等创新应用。亮相

依托30+年扎实的中国透明封装经验，光莆前瞻性布局传感器集成封装与混合封装技术领域，"光传感集成封测全制程一站式服务"，全方位满足行业需求，为AI光集成传感应用提供强大技术支撑。

专业观众络绎不绝

主办方专访认可

光莆展位吸引了大量来自智能终端、汽车电子、人工智能、医疗设备、工业传感等领域的专业客户、合作伙伴与技术专家。现场技术人员就光学设计、封装工艺、测试分析等内容与观众深入交流。

展会期间，CIOE主办方联合化工仪器网特邀光莆进行展台专访，对公司多年来在光电封装与传感集成领域的技术积累与创新成果表示高度认可。

携手未来，共筑万物互联的感知世界

随着物联网、人工智能等技术的快速发展，光传感技术正迎来前所未有的发展机遇。光莆将秉承“专业·专注·创新”的理念，聚焦AI光传感集成封测领域的研究与应用，推动产业向更高精度、更高可靠性、更智能化的方向发展。

我们期待与全球伙伴携手为用户带来更加智能、便捷的应用体验。